Сенсибилизация (повышение чувствительности к меди) осуществляется в растворе двухлористого олова, соляной кислоты и металлического олова в течение 5...7 мин с последующей промывкой в дистиллированной воде. Активация проводится в водном растворе двухлористого палладия и аммиака в течение 5...7 мин. Химическое меднение состоит в восстановлении меди на активированных поверхностях из раствора, в который входят соли меди, никеля, формалина, соды и др. Время осаждения слоя меди толщиной 0,25...0,5 мкм составляет 15...20 мин. Затем проводят предварительную гальваническую металлизацию для увеличения тонкого слоя меди до толщины 5..8 мкм.
На подготовленную поверхность наносят сухой фоторезист и производят его сушку в течение 15 мин. Затем при помощи фотошаблона и яркого источника света происходит экспонирование рисунка схемы на поверхность платы. Гальваническое осаждение сплава «олово-свинец» толщиной 8...20 мкм производится с целью предохранения проводящего рисунка при травлении платы и обеспечения хорошей паяемости. После этого выполняют удаление фоторезиста с неэкспонированных участков. Травление является химическим процессом, при котором участки медной фольги, незащищенные фоторезистом, удаляются с поверхности диэлектрического основания, а покрытые фоторезистом участки сохраняются и формируют рисунок печатной платы. В результате травления получается плата с вытравленным рисунком. После травления требуется тщательная промывка платы. Следующий этап - необходимо произвести горячее лужение платы, т.е. оплавление защитного покрытия.
4.2.3 Заключительные операции
Обработка по контуру: окончательный контур платы получают вырубкой или фрезерованием после изготовления печатных проводников. Наружный контур получают отрезкой на гильотинных ножницах.
Маркировка заключается в нанесении на готовую плату ее серийного номера, даты изготовления и других данных.
Контроль осуществляет проверку исполнения рисунка схемы, отсутствия обрывов проводников.
Если нет возможности сразу отправить готовую плату на сборку, то для предотвращения преждевременного окисления плату консервируют и упаковывают. Данные операции заключаются в покрытии поверхности платы спирто-канифолевой смесью, помещении и запайке платы в полиэтиленовый пакет. В таком состоянии плата может храниться до полугода.
Схема типового технологического процесса изготовления ДПП комбинированным позитивным методом представлена в таблице 4.1, а также в маршрутной карте (см АКВТ.230101.КП46.23МК).
Таблица 4.1
Код операции_
Наименование операции
Оборудование
010
Входной контроль используемого материала
-
020
Заготовительная
Гильотинные ножницы ОА-805
030
Выполнение базовых отверстий
Сверлильный станок AKF-25
040
Получение монтажных или переходных отверстий
050
Подготовка поверхности
Модуль обезжиривания
060
Химическая металлизация
Модуль химической металлизации
070
Гальваническая металлизация
Модуль гальванической металлизации
080
Получение рисунка схемы___
Ламинатор
090
Нанесение металлорезиста
Линия АГ-32
100
Удаление защитной маски
Набор ванн
110
Травление
Травильный модуль КП
120
Оплавление металлорезиста
Печь сушильная КП 4506
130
Обработка платы по контуру
Фрезерный станок СФ-600
140
Маркировочная
Стол монтажника
150
Контрольная
Стол контроллера
160
Консервация
170
Упаковочная
4.3 Расчет норм времени
Нормы времени бывают технически обоснованными (определенные по нормативным документам: ОСТами, ГОСТами, СТП) и опытно-статистическими, установленными на опыте работы работников данного предприятия. Наиболее прогрессивными являются технически обоснованные нормы времени. В условиях массового производства пренебрегают подготовительно-заключительным временем Тп_3, так как оно встречается один раз на большую партию изделий. В мелкосерийном производстве Тп.3 учитывается, так как оно повторяется с каждым повторением партии изделий. В серийном производстве время с учетом Тп.3 называется штучно-калькуляционным.
В соответствии с ГОСТ 4ГО.050.016 штучное время находится по формуле (4.2):
tшт = ton * K*(1+(K1+K2)/100) (4.2)
где tшт - штучное время, мин;
ton - операционное время, мин;
K - поправочный коэффициент, учитывающий группу сложности и вид производства. Для среднесерийного производства К=1,2;
K1- поправочный коэффициент, включающий Тп.3, время на обслуживание и личные надобности. Для среднесерийного производства К1=7,6;
K2- поправочный коэффициент, учитывающий время на отдых. Для среднесерийного производства К2=3.
Выбранные и скалькулированные нормы времени сведены в аблице 4.2.
Таблица 4.2
Код операции
tшт
Входной контроль используемого материала
6,2
5,9
Выполнение базовых отверстий
2,37
Получение монтажных или переходных отверстий
5,26
16
Химическая меттализация
3,74
Гальваническая меттализация
Получение рисунка схемы
9,07
37,7
5,22
62
44
0,99
2,5
10,48
5,03
0,55
ИТОГО
222,91
Выполнив необходимые расчеты, выяснили, что размер партии 197 штук в день соответствует среднесерийному производству, то есть предприятие будет выпускать около 10000 изделий в год.
На основании всех полученных значений параметров можно сделать вывод, что конструкция сумматора удовлетворяет требованиям технологичности, и поэтому допускается производство и реализация данного вида изделий. В дальнейшем возможно усовершенствование модуля: выполнение сумматора в виде одной интегральной микросхемы, что очень повысит надежность, а за счет применения автоматизированных средств сократятся сроки и увеличатся объемы производства, что достаточно важно в условиях конкуренции рыночной экономики.
СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ
1. Майоров С.А., Крутовских С.А., Смирнов А.А. Электронные вычислительные машины (справочник по конструированию). Под редакцией Майорова С.А. 1975г.
2. Преснухин Л.Н. и Шахнов В.А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. Учебник для ВТУЗов по специальностям «ЭВМ» и «Конструирование и производство ЭВА» Высшая школа. 1986г.
3. Тарабрин Б.В., Якубовский С.В., Барканов Н.А. Справочник по интегральным микросхемам. Под редакцией Тарабрина Б.В. Энергия. 1981г.
Технические требования чертежа платы:
а) Плату изготовить комбинированным методом;
б) Плата должна соответствовать требованиями ОСТ 4.Г00070.015;
в) Шаг контактной сетки – 2,5мм;
г) Конфигурацию проводников выдерживать по координатной сетке с
отклонением от чертежа на 0,5 мм;
д) Места обведенные штрих пунктирной линией, печатным мантажом
не занимать
е) Форма контактной площадки – круглая диаметром в 1 мм;
ж) Предельное отклонеие между центрами контактных площадок в
группе +0.1мм
з) Ключ базовой контактной площадки выполнять виде «Усика» длиной
1-2мм, направленного в свободную от проводников сторону;
и) Маркировать краской МКЭ4 шрифтом «3»
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8