лoj - справочное значение интенсивности отказов элементов j-й группы, j=1,…,k;

nj - количество элементов в j-й группе, j=l,…,к;

к - число сформированных групп однотипных элементов;

а(хi) - поправочный коэффициент, учитывающий влияние фактора xi , i=1,…,m;

т - количество принимаемых во внимание факторов.

4. По общепринятым формулам для экспоненциального распределения подсчитывают показатели T0, PУ(tз),Tcp,Tг.

5. Подсчитывают показатели восстанавливаемости РЭУ. Среднее время восстановления рассчитывают по формуле:

; (6.25)

Вероятность восстановления РЭУ за заданное время t3 рассчитывают в предположении, что время восстановления распределено по нормальному закону по выражению

; (6.26)

Данные необходимые для полного расчета надежности сведены в таблицу 6.

Расчет произведен при помощи ЭВМ. Результаты расчета приведены в приложении.

6.5 Расчет электромагнитной совместимости

Цель расчета электромагнитной совместимости является определение работоспособности устройства в условиях воздействия перекрестных помех в линиях связи.

Блок обмена сообщениями выполнен в виде ТЭЗа на многослойной печатной плате третьего класса точности из стеклотекстолита СТФ 2-35, покрытой лаком УР231. Ширина проводников равна 0,2 мм, расстояние между ними - 0,15 мм. Максимальная длина области связи проводников активной и пассивной линии составляет 0,11 м. Максимальное напряжение в активной линии равно 5,2 В на частоте 190 кГц. В блоке использованы микросхемы серии 1533.

В состоянии логической “1” помеха слабо влияет на срабатывание логического элемента, поэтому рассмотрим случай, когда на входе микросхемы логический “0”. При этом Uвх0=0,4 В, Iвх0=0,4 мА, Uвых0=0,4 В, Iвых0=4,8 мА.

Таблица 6.2 - Данные для расчета надежности.

Тогда можно определить входное и выходное сопротивления по формулам:

, (6.27)

,

,

Определяем взаимные емкость и индуктивность параллельных проводников на поверхности ПП по формуле:

, (6.28)

где l - длина области связи проводников, м;

д - расстояние между проводниками, м;

t - толщина проводника, м;

b - ширина проводника;

е - диэлектрическая проницаемость среды между проводниками, расположенных на наружных поверхностях платы, покрытой лаком.

, (6.29)

где еп и ел- диэлектрические проницаемости материала платы и лака (для стеклотекстолита еП = 6, для лака УР-231 еЛ =4)

.

Взаимная индуктивность определяется по формуле:

. (6.30)

.

Вычисляем сопротивление изоляции между проводниками активной и пассивной линии связи по формуле:

, (6.31)

где с- удельное поверхностное сопротивление основания ПП, для стеклотекстолита р = 5 * 1010 Ом.

.

Определяем действующее напряжение помехи на входе микросхемы в режиме логического “О” по формуле:

. (6.32)

Сравниваем действующее напряжение помехи с помехоустойчивостью микросхемы. Для микросхем серии 1533 Un=0,4 В. Следовательно, действие помехи не приведет к нарушению работоспособности блока.

7. ОБОСНОВАНИЕ ВЫБОРА СРЕДСТВ АВТОМАТИЗИРОВАННОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ

Одной из важнейших задач конструирования РЭА является максимальное внедрение методов автоматизированного проектирования, что в итоге должно привести к минимальному участию человека в процессе создания конструкции. Основную работу по созданию конструкции проводит ЭВМ, оснащенная соответствующим информационным и программным обеспечением.

Проектирование РЭА и создание оптимального технического решения в сжатые сроки связано с трудностями, основными из которых являются;

- невозможность учета человеком огромного количества разнообразных факторов, влияющих на техническое решение;

- большая трудоемкость и стоимость изготовления макета изделия, особенно при интегральной технологии;

- сложность имитации условий, в которых должна работать современная РЭА.

Один из путей преодоления этих трудностей без существенного увеличения численности работающих - использование возможностей современных ЭВМ, что позволяет заменить макет радиоэлектронного узла его математической моделью, комплекс измерительно-испытательного оборудования - программами анализа, оптимизации и испытаний, а затем обработать узел на ЭВМ при помощи этого математического комплекса.

В процессе проектирования возникает необходимость большого числа вычислений, обращения к стандартным алгоритмам решения типовых задач, увязки различных, зачастую противоречивых требований этапов функционального и конструкторского проектирования, а также проверки правильности результатов различных этапов проектирования. В связи с этим целесообразно объединить отдельные алгоритмы в единую автоматическую систему конструкторского проектирования (САПР КП), ориентированную на конкретную базу конструкций.

Необходимо иметь в виду, что изменение конструкторской базы требует переработки многих программ и алгоритмов существующих САПР. Разрабатываемые языки и системы программ должны быть по возможности универсальными и минимально зависящими от конструктивно-технологическими особенностей проектируемых модулей. Учитывая сложность программ, целесообразно разработку САПР ориентировать на РЭА определенного класса, используя иерархический принцип ее конструкций [18].

Система проектирования печатных плат PCAD является интегрированным набором специализированных программных пакетов, работающих в интерактивном режиме. Средства системы позволяют проектировать принципиальные электрические схемы, печатные платы, в том числе многослойные, а также получать конструкторскую документацию. [19]

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19