|----------+-------+---------+---------+---------+--------| |--------+---------+------++ |
| | NOVER | | | MATSUO | | | | | || |
|----------+-------+---------+---------+---------+--------| | |---------+------+++ |
| | AVX* | | | SAMSUNG | | MOT* | | | ||| |
|----------+-------+---------+---------+---------+--------| | | |------++++ |
| | S+M* | | | ELNA | | CS* | | | |||| |
|----------+-------+---------+---------+---------+--------| | | | |+++-----+ |
| | | | | KEMET | | | | | |||| | |
|----------+-------+---------+---------+---------+--------| | | | ||++-----+---------+ |
| | | | | NACC | | | | | |||| | | |
|----------+-------+---------+---------+---------+--------| | | | |||+-----+---------+------|
| | | | | MALLORY | | | | | |||| | | |
|----------+-------+---------+---------+---------+--------+------| | | ||||-----+---------+------|
| 1608 | | | | | E | | | | |||| | | |
| 2012 | | | P | | D | | | | |||| | | |
| 3216 | A | A | A | A | Y | | | | |||| A | | A |
| 3216L | | | UA | | | | | | |||| | | |
| 3528 | B | BI | B | B | B | | | | |||| 8 | | B |
| 3528L | | B2 | UB | | | | | | |||| | | |
| 5832 | | | UC | | | | | | |||| | | |
| 5845 | | | D | | V | | | | |||| | | |
| 6032 | C | C | C | C | C | | | | |||| C | | |
| 7343 | D | E | E | D | D | | | | |||| D | | |
| 7343H | E | | G | X | | | | | |||| | | |
| DO-214AA | | | | | | SMB | | | |||| SMB | | |
| DO-214AB | | | | | | SMC | | | |||| SMC | | |
| DO-214AC | | | | | | SMA | | | |||| SMA | SOD-106 | PMDS |
|----------------------------------------------------------------| | | ||||----------------------|
| | | | |||| |
+--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------+
* Расшифровку аббревиатур см. далее.
** Наметилась тенденция, когда рядом с внутрифирменным обозначением
корпуса указывается название этого корпуса по одному из стандартов — JEDEC
или EIAJ.
*** У разных фирм под одним и тем же названием могут быть корпуса с
отличающимися размерами; не указаны корпуса, которые внешне похожи на
представленные, но имеют габаритные размеры, отличающиеся от стандартных,
например SOD15 фирмы SGS-Thomson.
Интегральные схемы в корпусах QFP с малым и сверхмалым шагом
Общемировое потребление микросхем в пластиковых корпусах QFP достигло
почти 6 млрд еще в 1995 г. и с тех пор ежегодно возрастает примерно на 25
%. Эта тенденция сохранилась и до 2000 г. и, возможно, будет иметь место и
далее.
Следует отметить значительный опыт, накопленный в Японии и США в сфере
производства данных компонентов, а также весьма конкурентоспособное
«ноу-хау», подкрепленное соответствующим оборудованием, которое позволяет
выдерживать жесткие рамки техпроцессов, требуемые для поддержания высоких
коэффициентов воспроизводимости при работе с микросхемами с шагом выводов
от 0,4 до 0,25 мм.
В ближайшие годы наиболее важными вопросами при производстве корпусов QFP
будут следующие:
* ограничение периметра интегральной схемы будет и далее работать против
естественного желания конструкторов повысить функциональность, или,
другими словами: либо больше корпус компонента, либо меньше шаг
выводов;
* процесс нанесения припойных паст методами трафаретной печати на
контактные площадки QFP и далее будет оставаться основным процессом,
вызывающим снижение коэффициентов воспроизводимости сборочной системы.
Это уже сейчас приводит к тому, что автоматические системы оптической
инспекции количества и качества нанесения припойной пасты становятся
неотъемлемой частью даже относительно простых автоматических станков
для трафаретной печати.
* как и сейчас, особое внимание будет уделяться аккуратному обращению с
компонентом при формовке его выводов, тестировании и транспортировке
на сборочное производство.
Компоненты TAB (Tape Automated Bonding)
Как известно, в технологии TAB кремниевые кристаллы крепятся к полимерной
ленте, формирующей внутренние соединения выводов чипа. Присоединение
выводов чипа к сборке второго уровня (голой печатной плате либо иной
подложке) достигается при помощи внешних выводов полимерной ленты. Для
соединения внешних выводов компонента TAB с подложкой обычно используются
методы контактной пайки, пайки горячим газом или лазерной микросварки.
Полностью технология TAB освоена только весьма ограниченным кругом ведущих
технологических фирм мира.
Касаясь тенденций развития этой технологии, необходимо отметить, что TAB
то периодически появляется в мировой электронной сборке, то опять уходит в
тень.
Самым широким применением технологии TAB в США в настоящий момент является
процессор Pentium для портативных персональных компьютеров (ноутбуков). За
пределами США значительными применениями TAB являются различного рода
жидкокристаллические драйверы на стекле. В обозримом будущем вероятно, что
технология TAB скорее всего будет вытеснена из микропроцессорной индустрии
такими компонентами, как BGA (Ball Grid Array) или флип-чип (flip chip). В
качестве примера можно привести портативный компьютер Fujitsu Biblio
Subnotebook, где Pentium выполнен в виде флип-чипа на мультичиповом модуле
(MCM), или другие более современные системы.
Компоненты BGA (Ball Grid Array)
В последние годы вся инфраструктура BGA развивалась стремительно, и сейчас
известно много видов этого типоразмера, включая пластиковые, керамические,
металлические, стеклокомпозитные, ленточные и другие, а также микро-mBGA,
более всего напоминающие собой открытые кристаллы, а не традиционные BGA.
Касаясь темы ценовой конкуренции между BGA и другими ИС с расположением
выводов по периметру корпуса, следует дифференцировать ответ на этот
вопрос в зависимости от конкретного применения, но тем не менее BGA
является верным решением там, где количество каналов ввода/вывода ИС
превышает 256. Использование корпуса BGA при количестве выводов менее, чем
256, может быть оправдано только преимуществами в функциональности,
Страницы: 1, 2, 3, 4, 5
